3 Informática >Componentes e Integración >Pasta Térmica
3GO TG4G GRASA TERMICA DE MONTAJE 4GR
Referencia: TG4G   EAN: 8436531559557    
Descripción:
3GO TG4G Grasa Termica de Montaje 4gr. Jeringuilla de (4gr). Especificaciones: - Peso Neto: 4gr. - Conductividad Térmica: >5.15W/m-k. - Viscosidad: 12.5 gr/cm3. - Impedancia térmica: <0.078 ºC-in3/W. Composición: - Óxido de Aluminio: 33%. - Óxido de Magnesio: 12%. - Poly (dimetilsiloxano): 10%. - Acelituro de Magnesio: 45%.
Precio solo distribuidores registrados    

GEMBIRD TG-G1.5-01 PASTA TERMICA 1.5GR
Referencia: TGG1.501   EAN: 8716309083126    
Descripción:
Gembird TG-G1.5-01 Pasta Termica 1.5gr. Especificaciones: -Acorde RoHS: Si. -Viscosidad: 76 CPS. -Conductividad térmica: 4,5 W/m·K. -Resistencia térmica: 0,205 ° C/W. -Intervalo de temperatura operativa: -50 - 240 °C. -Altura: 15 mm. -Ancho: 50 mm. -Peso: 1.5 gr. -Profundidad: 80 mm.
Precio solo distribuidores registrados    

NOX HUMMER THERMAL 880 PASTA TERMICA DE ALTA EFICIENCIA 23GR
Referencia: NXHUMMERT880   EAN: 8436532169724    
Descripción:
Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers. Características: -Nula conductividad eléctrica. -Incluye aplicador de precisión y espátula. -Valores de conductividad de 5,15 W/m *K -Resistencia térmica: <0.004 C-in/W -Temperatura soportada: -50~340ºC Especificaciones: Peso y dimensiones: -Peso: 23 g Condiciones ambientales: -Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280ºC Detalles técnicos: -Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona -Conductividad térmica: 5,15 W/m·K -Densidad: 3 g/cm³ -Porcentaje de silicona: 10% -Porcentaje de carbono: 45% -Porcentaje de óxido de metal: 45% -Viscosidad: 12500 CPS -Resistencia térmica: 0,004ºC/W -Cantidad: 1 -No conductor: Si -Acorde RoHS: Si -Certificación: CE -Productos compatibles: CPU, GPU Color: -Color del producto: Gris
Precio solo distribuidores registrados    
Mi cuenta





Información

©2021 - bioprintmayor.es
Compatible con dispositivos móviles
Este Web no utiliza cookies